Disipador de calor con aleta de alfiler

Con su excelente rendimiento de disipación de calor, buena resistencia mecánica y dirección de flujo de aire sin restricciones, es ampliamente utilizado en dispositivos electrónicos, iluminación LED, motores y otros campos.

Además, podemos personalizar la forma y el tamaño de las aletas de los pines del disipador de calor de acuerdo con los requisitos del cliente para satisfacer diversas necesidades de disipación de calor.

Especificaciones del disipador de calor de aleta de aleta de alfiler

Aleaciones: 1060, 1070, 6061, 6063

Longitud: 15 - 200 mm (personalizable)

Ancho: 15 - 250 mm

Alto: 10 - 30 mm

Formas de aleta: cuadrada, cilíndrica, elíptica, trompeta (inclinada)

Velocidad del aire recomendada: 0–800 LFM (0–4 m/s)

Procesos de fabricación: Forja en frío, extrusión, estampación

Normas: IEC 60287-1-1, IEC 60287-1-2, ASTM D5450, GB/T 11403, IATF 16949

Certificaciones: RoHS, CE, SGS, ISO, TUV SUD, UL

Servicios prestados por Mastar Metal

Para pedidos al por mayor o repetidos, Mastar Metal ofrece los precios más competitivos o renuncia a las tarifas de molde.

Mastar Metal ofrece servicios de personalización con la capacidad de fabricar formas especiales y grandes disipadores de calor.

Mastar Metal ofrece servicios de pruebas de análisis térmico para ayudarlo a evaluar el rendimiento de los disipadores de calor.

Mastar Metal tiene un amplio inventario y una variedad de tamaños de moldes, brindando servicios de entrega rápida.

Mastar Metal proporciona muestras y envíos.

Estrictas tolerancias dimensionales para cumplir con sus altos requisitos.

Tamaños de stock populares para disipador de calor de aleta de aleta de alfiler

Dimensiones del disipador de calor de aleta de aleta de aleta de pin redondo

Los datos de resistencia térmica son solo de referencia y pueden variar en la práctica.

Para análisis térmico o para determinar la resistencia térmica real, contáctenos. Cotización rápida

Ancho (mm)	Longitud (mm)	Altura (mm)	Resistencia térmica (°C/W) - Convección natural	θSA (°C/W) a 0,5 m/s (100 LFM)	θSA (°C/W) a 1,0 m/s (200 LFM)	θSA (°C/W) a 2,0 m/s (400 LFM)
15	15	10	14.14	9.66	7.9	6.94
15	15	15	9.32	6.37	5.24	4.64
17	17	10	13.01	9.03	7.47	6.6
17	17	15	8.67	6.03	5.01	4.46
19	19	15	6.55	4.38	3.56	3.12
23	23	10	7.61	5	4	3.45
23	23	15	4.95	3.25	2.61	2.28
27	27	15	3.94	2.55	2.03	1.75
30	30	10	19.1	8.07	5.12	3.35
30	30	30	9.9	3.23	2.16	1.53
35	35	10	4.15	2.59	1.98	1.66
35	35	15	2.7	1.66	1.27	1.07
40	40	10	14.6	5.24	3.19	2
40	40	30	6.89	2.11	1.36	0.94
50	50	10	11.8	3.99	2.41	1.49
50	50	30	5.33	1.54	0.97	0.65
60	60	10	9.54	3.58	2.24	1.43
60	30	20	7.95	2.44	1.6	1.09
60	60	30	3.9	1.26	0.79	0.52
80	40	10	10.3	2.73	1.65	1.02
80	80	30	3.37	0.83	0.5	0.32
90	50	30	3.84	0.84	0.53	0.35
90	90	30	3.05	0.72	0.43	0.27
100	50	30	3.62	0.76	0.47	0.32
100	100	30	2.8	0.63	0.37	0.23
120	60	30	3.07	0.59	0.36	0.24
120	100	30	2.6	0.53	0.31	0.19
120	120	30	2.41	0.52	0.31	0.19
125	95	10	5.58	1.36	0.8	0.49
125	100	30	2.54	0.51	0.3	0.18
140	120	10	4.74	1.17	0.69	0.42
140	120	30	2.27	0.44	0.26	0.16
200	125	30	1.99	0.32	0.19	0.12
240	140	30	1.74	0.26	0.14	0.09
250	200	30	1.35	0.25	0.15	0.09

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Dimensiones del disipador de calor de aleta de aleta de aleta de alfiler ovalado

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Tipos populares de disipadores de calor con aleta de aleta de alfiler

• Los disipadores de calor BGA están diseñados para chips empaquetados Ball Grid Array (BGA) y, por lo general, se montan en la parte superior del chip.
• Los disipadores de calor CLCC están diseñados para chips empaquetados con portador de virutas con plomo cerámico (CLCC) para proporcionar disipación de calor.
• Los disipadores de calor DIP están diseñados para chips de paquete dual en línea (DIP) para ayudar en la disipación de calor, particularmente en placas de circuito compactas.
• Los disipadores de calor QFP están diseñados para chips de paquete plano cuádruple (QFP) para proporcionar disipación de calor.
• Los disipadores de calor LQFP son una versión de bajo perfil de los disipadores de calor QFP, adecuados para situaciones de espacio limitado.
• Los disipadores de calor LCC están diseñados para chips empaquetados con portadores de chips sin plomo (LCC) para proporcionar disipación de calor.
• Los disipadores de calor LGA están diseñados para chips empaquetados Land Grid Array (LGA), similares a los disipadores de calor BGA, y se instalan en la parte superior del chip.
• Los disipadores de calor TSOP están diseñados para chips Thin Small Outline Package (TSOP).

Ventajas del disipador de calor de aleta de aleta de alfiler

• Los disipadores de calor de aleta de alfiler constan de una gran cantidad de aletas delgadas, lo que aumenta significativamente el área de superficie de disipación de calor.
• El diseño compacto de los disipadores de calor de aleta de aleta permite una fácil instalación en varios dispositivos electrónicos.
• Los disipadores de calor con aleta de aleta son livianos y no agregan carga de peso adicional a los dispositivos electrónicos.
• Los disipadores de calor con aleta de aleta de aluminio exhiben buena durabilidad y resistencia a la corrosión.
• El proceso de producción de disipadores de calor de aleta de aleta de aleta está maduro, lo que genera costos relativamente más bajos.
• Los ingenieros pueden personalizar el tamaño y la forma de los disipadores de calor de aleta de aleta de aleta de acuerdo con los requisitos específicos de la aplicación.

Problemas comunes con el disipador de calor de aleta de aleta de alfiler

Cómo optimizar el rendimiento del disipador de calor de aleta de aleta de aleta

• Cuanto mayor sea la altura total, mayor será la superficie de disipación de calor.
• Una mayor densidad de aletas de aleta de aleta conduce a una mayor superficie de disipación de calor.
• Los disipadores de calor de mayor tamaño tienen una mayor superficie de disipación de calor.
• El grosor de la base más grueso da como resultado un mejor rendimiento de conducción de calor del disipador de calor.
• Los diámetros de aleta de alfiler más grandes conducen a una mayor superficie de disipación de calor.
• Las diferentes disposiciones de las aletas afectan a factores como la disipación de calor, la superficie, la superficie y la resistencia al flujo de aire.
• Las superficies de color oscuro suelen tener una mayor capacidad para absorber y emitir radiación térmica en comparación con las superficies de color claro.

¿Cómo probamos el rendimiento de un disipador de calor?

• Mida los datos de resistencia térmica del disipador de calor que transfiere el calor generado por la fuente de calor al medio ambiente.
• Mida los niveles de ruido del disipador de calor en diferentes condiciones de funcionamiento.
• Evalúe la efectividad de la disipación de calor del disipador de calor en términos de puntos calientes y disipación de calor general.
• Evalúe la resistencia al flujo de aire del disipador de calor y seleccione los ventiladores adecuados.

Si tiene algún requisito con respecto a las pruebas de rendimiento del disipador de calor, no dude en contactarnos. ¡Esperamos trabajar con usted y brindarle servicios de alta calidad! Cotización rápida

Métodos de instalación para disipadores de calor de aleta de aleta de aleta

• Adhesivo térmico: Es relativamente sencillo y económico, con una conductividad térmica moderada. Sin embargo, el uso a largo plazo puede provocar fallos.
• Cinta/lámina térmica: Ofrece una conductividad térmica alta y confiable, pero implica una instalación un poco más compleja y costos más altos.
• Abrazaderas especiales: Proporciona una instalación robusta y eficiente, pero viene con mayores costos y complejidad, adecuadas para escenarios de alta demanda.
• Ajuste a presión: Requiere equipo especializado, de alto costo y adecuado para situaciones con altas demandas de tamaño y peso.
• Apriete de tornillos: Requiere orificios para tornillos, que pueden afectar la disipación de calor, adecuado para disipadores de calor más grandes y pesados.
• Tornillos de resorte: Mayor costo e instalación compleja, adecuados para aplicaciones que requieren amortiguación de vibraciones e impactos.
• Montaje con orificio pasante: Requiere perforar orificios, lo que puede afectar la resistencia estructural, adecuado para situaciones que requieren montaje en placas PCB.

Recomendación de selección del cliente: Tenga en cuenta factores como el tamaño, el peso, los requisitos de rendimiento, el costo, la dificultad de instalación y el entorno de la aplicación de manera integral al elegir un método de instalación.