Dissipador de calor Pin Fin

Com seu excelente desempenho de dissipação de calor, boa resistência mecânica e direção irrestrita do fluxo de ar, é amplamente utilizado em dispositivos eletrônicos, iluminação LED, motores e outros campos.

Além disso, podemos personalizar a forma e o tamanho das aletas do pino do dissipador de calor de acordo com os requisitos do cliente para atender a várias necessidades de dissipação de calor.

Especificações do dissipador de calor da aleta do pino

Ligas: 1060, 1070, 6061, 6063

Comprimento: 15 - 200 mm (personalizável)

Largura: 15 - 250 mm

Altura: 10 - 30 mm

Formas de barbatanas de pinos: Quadrado, cilíndrico, elíptico, trompete (inclinado)

Velocidade do ar recomendada: 0–800 LFM (0–4 m/s)

Processos de fabricação: forjamento a frio, extrusão, estampagem

Padrões: IEC 60287-1-1, IEC 60287-1-2, ASTM D5450, GB/T 11403, IATF 16949

Certificações: RoHS, CE, SGS, ISO, TUV SUD, UL

Serviços prestados pela Mastar Metal

Para pedidos em massa ou repetidos, a Mastar Metal oferece os preços mais competitivos ou dispensa as taxas de molde.

A Mastar Metal fornece serviços de personalização com a capacidade de fabricar formas especiais e grandes dissipadores de calor.

A Mastar Metal oferece serviços de teste de análise térmica para ajudá-lo a avaliar o desempenho dos dissipadores de calor.

A Mastar Metal possui amplo estoque e uma variedade de tamanhos de moldes, fornecendo serviços de entrega rápida.

A Mastar Metal fornece amostras e envio.

Tolerâncias dimensionais rigorosas para atender às suas altas exigências.

Tamanhos de estoque populares para dissipador de calor de aleta de pino

Dimensões do dissipador de calor redondo da aleta do pino

Os dados de resistência térmica são apenas para referência e podem variar na prática.

Para análise térmica ou para determinar a resistência térmica real, entre em contato conosco. Citação rápida

Largura (mm)	Comprimento (mm)	Altura (mm)	Resistência térmica (°C/W) - Convecção Natural	θSA (°C/W) a 0,5 m/s (100 LFM)	θSA (°C/W) a 1,0 m/s (200 LFM)	θSA (°C/W) a 2,0 m/s (400 LFM)
15	15	10	14.14	9.66	7.9	6.94
15	15	15	9.32	6.37	5.24	4.64
17	17	10	13.01	9.03	7.47	6.6
17	17	15	8.67	6.03	5.01	4.46
19	19	15	6.55	4.38	3.56	3.12
23	23	10	7.61	5	4	3.45
23	23	15	4.95	3.25	2.61	2.28
27	27	15	3.94	2.55	2.03	1.75
30	30	10	19.1	8.07	5.12	3.35
30	30	30	9.9	3.23	2.16	1.53
35	35	10	4.15	2.59	1.98	1.66
35	35	15	2.7	1.66	1.27	1.07
40	40	10	14.6	5.24	3.19	2
40	40	30	6.89	2.11	1.36	0.94
50	50	10	11.8	3.99	2.41	1.49
50	50	30	5.33	1.54	0.97	0.65
60	60	10	9.54	3.58	2.24	1.43
60	30	20	7.95	2.44	1.6	1.09
60	60	30	3.9	1.26	0.79	0.52
80	40	10	10.3	2.73	1.65	1.02
80	80	30	3.37	0.83	0.5	0.32
90	50	30	3.84	0.84	0.53	0.35
90	90	30	3.05	0.72	0.43	0.27
100	50	30	3.62	0.76	0.47	0.32
100	100	30	2.8	0.63	0.37	0.23
120	60	30	3.07	0.59	0.36	0.24
120	100	30	2.6	0.53	0.31	0.19
120	120	30	2.41	0.52	0.31	0.19
125	95	10	5.58	1.36	0.8	0.49
125	100	30	2.54	0.51	0.3	0.18
140	120	10	4.74	1.17	0.69	0.42
140	120	30	2.27	0.44	0.26	0.16
200	125	30	1.99	0.32	0.19	0.12
240	140	30	1.74	0.26	0.14	0.09
250	200	30	1.35	0.25	0.15	0.09

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Dimensões do dissipador de calor oval da aleta do pino

Não consegue encontrar o tamanho certo do dissipador de calor? Por favor, deixe-nos saber suas necessidades e nós o personalizaremos para você. Citação rápida

Tipos populares de dissipadores de calor de aletas de pinos

• Os dissipadores de calor BGA são projetados para chips embalados Ball Grid Array (BGA) e normalmente são montados na parte superior do chip.
• Os dissipadores de calor CLCC são projetados para chips empacotados Ceramic Leaded Chip Carrier (CLCC) para fornecer dissipação de calor.
• Os dissipadores de calor DIP são projetados para chips DIP (Dual Inline Package) para auxiliar na dissipação de calor, principalmente em placas de circuito compactas.
• Os dissipadores de calor QFP são projetados para chips Quad Flat Package (QFP) para fornecer dissipação de calor.
• Os dissipadores de calor LQFP são uma versão discreta dos dissipadores de calor QFP, adequados para situações com restrição de espaço.
• Os dissipadores de calor LCC são projetados para chips embalados Leadless Chip Carrier (LCC) para fornecer dissipação de calor.
• Os dissipadores de calor LGA são projetados para chips embalados Land Grid Array (LGA), semelhantes aos dissipadores de calor BGA, e são instalados na parte superior do chip.
• Os dissipadores de calor TSOP são projetados para chips TSOP (Thin Small Outline Package).

Vantagens do dissipador de calor de aleta de pino

• Os dissipadores de calor de aletas de pinos consistem em um grande número de aletas delgadas, aumentando significativamente a área de superfície de dissipação de calor.
• O design compacto dos dissipadores de calor de aletas de pinos permite fácil instalação em vários dispositivos eletrônicos.
• Os dissipadores de calor de aletas de pinos são leves, não adicionando carga de peso extra aos dispositivos eletrônicos.
• Os dissipadores de calor de aleta de pino de alumínio apresentam boa durabilidade e resistência à corrosão.
• O processo de produção de dissipadores de calor de aletas de pinos é maduro, levando a custos relativamente mais baixos.
• Os engenheiros podem personalizar o tamanho e a forma dos dissipadores de calor de aletas de pinos de acordo com os requisitos específicos da aplicação.

Problemas comuns com dissipador de calor de aletas de pinos

Como otimizar o desempenho do dissipador de calor de aleta de pino

• Quanto maior a altura total, maior a área da superfície de dissipação de calor.
• Uma maior densidade de aletas de pinos leva a uma maior área de superfície de dissipação de calor.
• Dissipadores de calor de tamanho maior têm uma área de superfície de dissipação de calor maior.
• A espessura da base mais espessa resulta em melhor desempenho de condução de calor do dissipador de calor.
• Diâmetros maiores das aletas de pinos levam a uma maior área de superfície de dissipação de calor.
• Diferentes arranjos de aletas afetam fatores como dissipação de calor, área de superfície e resistência ao fluxo de ar.
• As superfícies de cor escura geralmente têm uma capacidade mais forte de absorver e emitir radiação térmica em comparação com as superfícies de cor clara.

Como testamos o desempenho de um dissipador de calor?

• Meça os dados de resistência térmica do dissipador de calor que transfere o calor gerado pela fonte de calor para o ambiente.
• Meça os níveis de ruído do dissipador de calor sob diferentes condições de operação.
• Avalie a eficácia da dissipação de calor do dissipador de calor em termos de pontos quentes e dissipação geral de calor.
• Avalie a resistência ao fluxo de ar do dissipador de calor e selecione os ventiladores apropriados.

Se você tiver algum requisito em relação ao teste de desempenho do dissipador de calor, não hesite em contactar-nos. Estamos ansiosos para trabalhar com você e fornecer serviços de alta qualidade! Citação rápida

Métodos de instalação para dissipadores de calor de aletas de pinos

• Adesivo térmico: É relativamente simples e econômico, com condutividade térmica moderada. No entanto, o uso a longo prazo pode levar ao fracasso.
• Fita/folha térmica: Oferece condutividade térmica alta e confiável, mas envolve instalação um pouco mais complexa e custos mais altos.
• Grampos especiais: Fornece instalação robusta e eficiente, mas vem com custos e complexidade mais altos, adequados para cenários de alta demanda.
• Press-fit: Requer equipamentos especializados, de alto custo e adequados para situações com altas demandas de tamanho e peso.
• Aperto de parafusos: Requer orifícios para parafusos, que podem afetar a dissipação de calor, adequados para dissipadores de calor maiores e mais pesados.
• Parafusos de mola: Maior custo e instalação complexa, adequados para aplicações que requerem amortecimento de vibração e impacto.
• Montagem através do orifício: Requer furos, que podem afetar a resistência estrutural, adequados para situações que requerem montagem em placas PCB.

Recomendação de seleção do cliente: considere fatores como tamanho, peso, requisitos de desempenho, custo, dificuldade de instalação e ambiente de aplicação de forma abrangente ao escolher um método de instalação.